회사/산업 · 삼성전자 / 공정설계

Q. DRAM 제조 공정에 EUV 포토공정도 있나요?

D1x부터 삼성전자가 EUV를 쓴다고 했던 예전 기사를 보았는데요. 그때부터 쓰던게 맞나요? 만약 맞다면, 현재 DRAM은 10nm 이상 선폭인 것으로 알고 있는데요. 7nm 이하 공정에서 사용하는게 EUV 아닌가요? DRAM에 쓸때 언제 사용하나요? 7nm 이상, 심지어 10nm 이상인 선폭인데 EUV를 사용하는건 마치 고성능 데스크톱으로 플래시게임하는 격 아닌가요? 제가 잘 이해가 안되서 여쭤봅니다. EUV는 파운드리에서도 WAFER 밑단에 있는 미세한 소자제작에 사용되고, 나머지는 DUV로 하는 것 아닌가요? 단면도를 보면, 위로 층이 올라갈수록 점점 선폭이 두꺼워지는 그림을 많이 봐서요. 그리고 이렇게 위로 갈수록 두꺼워지는 이유는 뭔가요?